芯片命名规则¶
Preliminaries¶
DIP是直插芯片，SOP是贴片芯片
DIP封装 双列直插封装（dual in-line package）¶
指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点：
-
适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便；
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芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大；
-
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
SOP： 小外形封装（Small Out-Line Package）¶
该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流封装方式之一，属于真正的系统级封装。目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。
QFP：方型扁平式封装技术（Quad Flat Package）¶
该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式
命名¶
FairChild (仙童公司）¶
通常以“DM”开头，例如: DM7407N DM7407M
后缀含义: N=DIP封装 ，M=SOP封装
ATMEL¶
单片机为主;AT89X系列
例如: AT89C52-24PI ，其中C=CMOS，P=DIP封装，I=工业级
PHILIPS¶
以PFC/PCF/P开头
TS= TSSOP,T=SSOP,P=DIP,EFA=PLCC
Philips公司的8xC552单片机共有80C552、83C552、87C552等
0===无ROM型;3===ROM型;7===EPROM/OTP型;9==PEROM ( Flash Memory)
Burr-Brown¶
- 前缀ADS模拟器件
后缀U=表贴 P=DIP封装 带B表示工业级
- 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放.
后缀U=表贴 P=代表DIP PA=表示高精度
Dallas (美国达拉斯半导体公司)¶
DALLAS产品以“DS”为前缀，表示公司名称
温度范围: N=工业级 C=商业级 IND=工业级
封装类型: S=表贴、宽体 Z=表贴、宽体
MCG=DIP封装、商业级; MNG=DIP封装、工业级; QCG=PLCC封装; Q=QFP封装
ISSI公司----芯片命名规则¶
以“IS'开头，比如: IS61C IS61LV
4X 表示DRAM；6X 表示SRAM；9X 表示EEPROM
封装: PL=PLCC PQ=PQFP T= TSOP TQ=TQFP
LinearTechnology (线形技术公司)¶
以产品名称为前缀---'LT”
CS表示表贴；CN表示DIP封装8脚
IDT公司¶
-
IDT的产品一般都是IDT开头的。
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后缀的说明:
1）后缀中 TP 属窄体DIP
2）后缀中 P 属宽体DIP
3）后缀中 J 属PLCC。
- 比如: IDT7134SA55P 中的 “P” 是DIP封装
IDT 7132SA55J中的 “J” 是PLCC
IDT 7206L25TP中的 “TP” 是窄体DIP
National Semiconductor 国家半导体公司¶
部分以LM、LF开头的
-
LM324N，其中3字头代表民品
-
LM224N，其中2字头代表工业级，带N塑封
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LM124J，其中1字头代表军品，带J陶封
Motorola¶
前缀 MCXXXX
后缀带P——DIP封装
后缀带D——SOP封装
HITACHI¶
以“HD”开头
例如: 或门
HD74LS32P 封装: P= DIP
HD74LS32RP 封装: RP=SOP
HD74LS32FP 封装: FP= SOP
标准命名规则要点¶
以下标准适用于按半导体集成电路系列和品种的国家标准所生产的半导体集成电路
集成电路命名规则¶
TTL (三极管-三极管逻辑)集成电路
54/74系列芯片命名的基本规则
主要有74、74S、74LS、74AS、74ALS系列
S——肖特基工艺,功耗较大
LS----低功耗肖特基工艺
AS——高速肖特基工艺，速度>ALS
ALS ----高速低功耗肖特基工艺
注: 不同生产厂家的产品系列名基本相同，新品多有例外!
COMS (互补型金属氧化物半导体逻辑)集成电路
主要有4000A、4000B、74HC、74HCT系列
AC --- 先进的高速COMS电路
ACT--与TTL相一致的输入特性，
同TTL、MOS相容的输出特性、先进的高速CMOS电路
HC ---高速CMOS电路
HCT---与TTL电平相兼容的高速CMOS电路
FACT---快捷公司、MOTOROLA公司先进的高速CMOS电路，性能> 74HC系列
LCX----- MOTOROLA公司低电压CMOS电路
LVC-----PHLIPS公司的低电压CMOS电路
4000B系列电路的前缀很多，CD-------标准的4000系列CMOS电路
HEE- ---PHLIPS公司产品
TC/LR----日本东芝和夏普公司的产品
我国的CMOS电路系列为CC4000B
温度及封装的字母表示¶
C= 0°C至70°C(商业级）
I=-209°C至+85°C(工业级)
E = -40°C至+85°C(展工业级)
A =-40°C至+85°C(航空级)
M= -55°C至+125°C (军品级)
封装类型¶
A——SSOP（缩小外型封装）
B——CERQUSAD
C——TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D——陶瓷铜项封装
E——四分之一大的小外型封装
F——陶瓷扁平封装
H——模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J——CERDIP (陶瓷双列直插)
K——TO-3塑料接脚栅格阵列
L——LCC (无引线芯片承载封装)
M——MQFP (公制四方扁平封装)
N——窄体塑封双列直插
P——塑封双列直插
Q——PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R——窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S——小外型封装
T——TO5,TO-99 ,TO-100
U——TSSOP ,μMAX SOT
W——宽体小外型封装( 300mil )
X——SC-70 (3脚，5脚，6脚)
Y——窄体铜顶封装
Z——TO-92，MQUAD
/D——裸片
/PR——增强型塑封
/W——晶圆